iphone晶体管攻略，手机静放要白屏怎么解决

1，手机静放要白屏怎么解决

智能机的话格机试试，系统乱了吧。不然就是屏幕排线接触不良，用无水乙醇洗洗。再不行就是晶体管坏了，或虚焊，去售后加焊或自己用吹风机热风吹吹。一样帮到你，欢迎追问。

是程序的问题，去专业店修一下。不超过50块

2，苹果12各个小孔图解是什么

如图：苹果12刘海上实际上有四个以上的孔,总共八个元素,从左到右依次是红外线镜头、泛光灯传感器、距离传感器、环境光传感器、扬声器、麦克风、前置摄像头、点阵投影。iphone12采用一块6.1英寸版的OLED屏幕，屏幕分辨率为2532×1170，ppi为460，亮度最高1200nit(典型亮度625nit)，而且支持HDR显示、原彩显示以及P3广色域。手机的尺寸为146.7x71.5x7.4mm，重量为162g。iphone12采用的A14处理器，A14采用5nm工艺制程，晶体管数量增加了40%，达到118亿个。A14芯片的CPU为6核心设计(2颗高性能核心+4颗高能效核心)，GPU部分为4核心设计，带来强大的性能，速度分别提升50%。iphone12采用的是后置双摄，包括1200万像素广角(?/1.6 7p镜头+光学防抖)以及1200万像素超广角(?/2.4 5p镜头)，支持杜比视界HDR视频拍摄。前置摄像头为1200万像素(?/2.2)，前后摄像头均支持夜景模式拍照。

3，iphone5 cpu有多少个晶体管

iPhone 5使用的是苹果 A6处理器，有4亿个晶体管。苹果A6处理器是苹果公司于2012年9月12日发布的移动处理器，它基于ARMv7指令集，采用32纳米HKMG工艺，拥有更高的性能和更低的功耗。同时其也是苹果第一款非标准ARM架构处理器，使得A6处理器为iOS系统做出更多优化，从而获得了更好的性能。A6处理器内配备双核CPU+三核GPU，GPU部份采用电脑自动布局(Auto Layout)设计，CPU部分是手工布局(manual layout)设计。

4，iPhone7和iPhone8最大的区别是什么

说苹果A15芯片不给力，那是相对A14的CPU部分而言，和安卓阵营比的话，依旧吊打对方，我们先看看苹果A15，骁龙888和三星Exynos 2100的Geekbench 5 CPU得分。单核部分：苹果A15得分1734，骁龙888得分1140，三星Exynos 2100得分1111多核部分：苹果A15得分4818，骁龙888得分3828，三星Exynos 2100得分4016看到这个成绩怎么说呢？单核性能的差距，让人感觉有点绝望，安卓这边后续只能靠多核拉点分了，那么GPU部分怎么样呢？在Geekbench的GPU测试中，iPhone 13 Pro的得分14W+，之前A14芯片该项目得分大约9500的样子，以这个成绩为基准的话，满血版A15相比A14的GPU性能提升大约有50%，因此苹果A15芯片的提升还是有的，只是这次更多的是偏向GPU性能提升。看完A15吊打高通三星后，我们再说苹果挤牙膏的问题，之前苹果A14在Geekbench 5的单核成绩大概是在1600左右，多核4200左右，但是A14的频率是3GHz，而这次A15的频率是3.23GHz，你将A15的频率除以A14的频率，然后乘以A14的得分，你会发现这个结果和A15的跑分基本上一致，也就是说这次A15的CPU性能提升更多还是频率拉升的结果，架构可能并没有升级。至于为什么会这样子，具体原因不清楚，有外媒报道说是因为苹果的芯片开发团队走了不少人（关键词：Nuvia公司），不过个人觉得主要还是现在工艺进展速度大不如前了，而且IPC的提升也开始碰到天花板，说起IPC性能的提升，往往就是通过堆晶体管来提升，或者改善效率。前者的话，苹果已经堆了很多了，这一点从苹果的双大核就看得出苹果的思路，现在工艺受阻，想继续堆就比较难了。至于改善设计效率，这个难度就更大了，因为苹果A系列处理器本身就效率很高了，在起点已经很高的情况下，1年1大跳的难度太高了，因此拉长周期也许是更好的办法，譬如2年来1跳，中间的那1年，小修小补，吃点工艺打磨的红利。当然也有可能是苹果花更多精力在桌面级芯片上面去了，手机这边反正领先这么多，就先放一放，毕竟在桌面上，不能一直让自己处于3GHz这个频率吧，但是如果想要拉到5GHz的水平并没有想的那么简单，如果很容易，这些年ARM也不会一直窝在3GHz左右了。

说苹果A15芯片不给力，那是相对A14的CPU部分而言，和安卓阵营比的话，依旧吊打对方，我们先看看苹果A15，骁龙888和三星Exynos 2100的Geekbench 5 CPU得分。单核部分：苹果A15得分1734，骁龙888得分1140，三星Exynos 2100得分1111多核部分：苹果A15得分4818，骁龙888得分3828，三星Exynos 2100得分4016看到这个成绩怎么说呢？单核性能的差距，让人感觉有点绝望，安卓这边后续只能靠多核拉点分了，那么GPU部分怎么样呢？在Geekbench的GPU测试中，iPhone 13 Pro的得分14W+，之前A14芯片该项目得分大约9500的样子，以这个成绩为基准的话，满血版A15相比A14的GPU性能提升大约有50%，因此苹果A15芯片的提升还是有的，只是这次更多的是偏向GPU性能提升。看完A15吊打高通三星后，我们再说苹果挤牙膏的问题，之前苹果A14在Geekbench 5的单核成绩大概是在1600左右，多核4200左右，但是A14的频率是3GHz，而这次A15的频率是3.23GHz，你将A15的频率除以A14的频率，然后乘以A14的得分，你会发现这个结果和A15的跑分基本上一致，也就是说这次A15的CPU性能提升更多还是频率拉升的结果，架构可能并没有升级。至于为什么会这样子，具体原因不清楚，有外媒报道说是因为苹果的芯片开发团队走了不少人（关键词：Nuvia公司），不过个人觉得主要还是现在工艺进展速度大不如前了，而且IPC的提升也开始碰到天花板，说起IPC性能的提升，往往就是通过堆晶体管来提升，或者改善效率。前者的话，苹果已经堆了很多了，这一点从苹果的双大核就看得出苹果的思路，现在工艺受阻，想继续堆就比较难了。至于改善设计效率，这个难度就更大了，因为苹果A系列处理器本身就效率很高了，在起点已经很高的情况下，1年1大跳的难度太高了，因此拉长周期也许是更好的办法，譬如2年来1跳，中间的那1年，小修小补，吃点工艺打磨的红利。当然也有可能是苹果花更多精力在桌面级芯片上面去了，手机这边反正领先这么多，就先放一放，毕竟在桌面上，不能一直让自己处于3GHz这个频率吧，但是如果想要拉到5GHz的水平并没有想的那么简单，如果很容易，这些年ARM也不会一直窝在3GHz左右了。iPhone 7和iPhone 8最大的区别还是处理器，这次iPhone 8的处理器升级到了A11 BIONIC六核处理器，性能增加了70%。另外，增加了QI无线充电功能，而后背材质也变成了玻璃材质。1.处理器为新研发A11 BIONIC处理器是苹果新研发的处理器，其中采用的是2个高性能核心和4个高能耗比的核心，高性能大核心的性能比起A10的高性能大核心提升25%，4个高能耗比核心的性能比A10的性能提升高达70%。2.自研GPU苹果同样使用了自研的GPU，性能比A10提升了30%，但功耗可以降低50%。A11 BIONIC处理器还集成了苹果设计的ISP芯片，实现在低光照环境下快速自动对焦，实现了硬件级别的多帧降噪算法。另外还搭载了第二代苹果性能控制器，在多线程处理中性能提升70%，所以小小的A11 BIONIC处理器Soc里面集成了可怕的41亿晶体管。

说苹果A15芯片不给力，那是相对A14的CPU部分而言，和安卓阵营比的话，依旧吊打对方，我们先看看苹果A15，骁龙888和三星Exynos 2100的Geekbench 5 CPU得分。单核部分：苹果A15得分1734，骁龙888得分1140，三星Exynos 2100得分1111多核部分：苹果A15得分4818，骁龙888得分3828，三星Exynos 2100得分4016看到这个成绩怎么说呢？单核性能的差距，让人感觉有点绝望，安卓这边后续只能靠多核拉点分了，那么GPU部分怎么样呢？在Geekbench的GPU测试中，iPhone 13 Pro的得分14W+，之前A14芯片该项目得分大约9500的样子，以这个成绩为基准的话，满血版A15相比A14的GPU性能提升大约有50%，因此苹果A15芯片的提升还是有的，只是这次更多的是偏向GPU性能提升。看完A15吊打高通三星后，我们再说苹果挤牙膏的问题，之前苹果A14在Geekbench 5的单核成绩大概是在1600左右，多核4200左右，但是A14的频率是3GHz，而这次A15的频率是3.23GHz，你将A15的频率除以A14的频率，然后乘以A14的得分，你会发现这个结果和A15的跑分基本上一致，也就是说这次A15的CPU性能提升更多还是频率拉升的结果，架构可能并没有升级。至于为什么会这样子，具体原因不清楚，有外媒报道说是因为苹果的芯片开发团队走了不少人（关键词：Nuvia公司），不过个人觉得主要还是现在工艺进展速度大不如前了，而且IPC的提升也开始碰到天花板，说起IPC性能的提升，往往就是通过堆晶体管来提升，或者改善效率。前者的话，苹果已经堆了很多了，这一点从苹果的双大核就看得出苹果的思路，现在工艺受阻，想继续堆就比较难了。至于改善设计效率，这个难度就更大了，因为苹果A系列处理器本身就效率很高了，在起点已经很高的情况下，1年1大跳的难度太高了，因此拉长周期也许是更好的办法，譬如2年来1跳，中间的那1年，小修小补，吃点工艺打磨的红利。当然也有可能是苹果花更多精力在桌面级芯片上面去了，手机这边反正领先这么多，就先放一放，毕竟在桌面上，不能一直让自己处于3GHz这个频率吧，但是如果想要拉到5GHz的水平并没有想的那么简单，如果很容易，这些年ARM也不会一直窝在3GHz左右了。iPhone 7和iPhone 8最大的区别还是处理器，这次iPhone 8的处理器升级到了A11 BIONIC六核处理器，性能增加了70%。另外，增加了QI无线充电功能，而后背材质也变成了玻璃材质。1.处理器为新研发A11 BIONIC处理器是苹果新研发的处理器，其中采用的是2个高性能核心和4个高能耗比的核心，高性能大核心的性能比起A10的高性能大核心提升25%，4个高能耗比核心的性能比A10的性能提升高达70%。2.自研GPU苹果同样使用了自研的GPU，性能比A10提升了30%，但功耗可以降低50%。A11 BIONIC处理器还集成了苹果设计的ISP芯片，实现在低光照环境下快速自动对焦，实现了硬件级别的多帧降噪算法。另外还搭载了第二代苹果性能控制器，在多线程处理中性能提升70%，所以小小的A11 BIONIC处理器Soc里面集成了可怕的41亿晶体管。现在手机SoC芯片的晶体管数量动辄百亿个，“愚公移山”拼体力一秒画一个，根本不可能。现在的高端芯片设计，已经和体力活说拜拜，设计流程分工极细，设计过程自动化程度极高，这样才能避免芯片上市，“黄花菜”都凉了的尴尬。下面以数字芯片为例，为大家简单捋一捋芯片设计的过程。两大流程，SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表（netlist），后端进行物理设计，输出版图（layout），然后将版图传给芯片厂制造（tapeout）。顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。在早期，芯片设计公司都是用磁带（tape）存储芯片版图文件，需要制造时将磁带送到芯片厂，所以叫“tapeout”。这个词一直沿用到现在，即使现在传送版图文件的方式多样化了。说白了，这是芯片文化的反映，和计算机的“bug”叫法一样，最早就是电子管大型机时代，工程师清扫追寻电子管亮光而被烤死的飞虫，排除飞虫导致的电路故障。后来，“bug"不再指真实世界中的虫子，而是指软件漏洞。说回芯片设计流程。芯片设计两大流程前面说的芯片前端设计，又可细分为行为级、RTL级、门级，行为级描述电路功能，RTL级描述电路结构，门级描述门这一级电路的结构。芯片后端设计是将前端设计产生的门级网表通过EDA工具进行布局布线，以及物理验证，最终产生供芯片厂制造使用的版图文件。芯片设计版图详细描述了电路结构，即哪些地方该保留，哪些地方该腐蚀，哪些地方是连线。芯片制造厂将版图制作成光学掩膜，即可用光刻机制造芯片。上述过程理解比较费力，可以用熟悉的杂志出版打个简单的比方：前端设计相当于编辑根据选题计划，挑选投稿，编辑处理，并确定哪些稿件排在重要位置（封面文章），哪些稿件仅是填补版面的酱油角色。后端设计的任务，则是将选好的稿件，排成版面，做成版面图文件，交给印刷厂付印。简单说，芯片前端设计相当于编辑选稿、处理稿件，后端设计相当于版面编辑排版。芯片设计之所以要分前端和后端，主要是因为芯片特别是高端SoC芯片结构太复杂了。实际上，专业分工是否精细是衡量一个行业复杂度的两大重要指标之一，另一个指标就是自动化程度是否高。芯片设计就是一个高度自动化的行业，从前端到后端，都离不开EDA软件（Electronic Design Automation，即电子设计自动化）。芯片设计公司在DEA软件平台上完成芯片的前后端设计，不需要手工画电路图。EDA主要由美国的Cadence和Synopsys公司提供，两家公司都能提供前端和后端设计软件。目前国内的芯片设计公司包括华为海思、中兴、展讯等企业，都离不开Cadence和Synopsys公司的EDA软件平台。为什么非得用Cadence和Synopsys的？因为这两家公司在行业发展几十年，EDA软件功能完备、生态完整，好用。那么，如何用EDA软件设计芯片呢？芯片设计七大步，有两步看不到电路第一步，用Verilog编写电路，这个过程是看不到电路图的，就是一堆描述性语言，以代码形式呈现。第二步，跑数字仿真，用到的工具有VCS或MMSIM等工具。仿真的目的是看写出来的设计能不能正常工作，这个过程也看不到电路，还是一堆源代码。第三步，跑完仿真后，将源代码转换成标准单元电路（Standard Cell）。第四步，用IC-Compiler等工具进行布线，就是把标准单元电路找到对应的位置，用软件进行自动连线，这个过程需要和芯片的制造工艺进行辅助配合。第五步，再将标准单元电路填入图形，按设计需求连线，形成版图图形。第六步，完成版图后，还不能马上交付芯片厂生产，谁知道那些单元的连线没连好，造成噪音干扰，导致功耗升高、性能降低。为了消灭潜在bug，需要分别进行设计规则验证、和布局与原理图验证。第七步，两大验证通过后，就可以把版图制成GDSII电子文件，交给芯片厂流片（小批量试制）。第八步，流片后对芯片检测，如果芯片功能正常，符合设计要求，OK，让芯片厂大规模生产。可以看出，芯片整个设计过程共有7个大步骤，全程都通过EDA软件在电脑上完成，不存在工程师手工一个一个画电路图的情形，甚至在前端设计的部分阶段，设计者根本不用考虑晶体管长什么样、有多大，在后端，设计者也不会去数该芯片含有多少晶体管，而由软件自动统计。正是有了EDA软件的帮助，即使芯片内部有多达百亿级的晶体管，设计起来也轻轻松松，这就是高科技的力量和魅力。

说苹果A15芯片不给力，那是相对A14的CPU部分而言，和安卓阵营比的话，依旧吊打对方，我们先看看苹果A15，骁龙888和三星Exynos 2100的Geekbench 5 CPU得分。单核部分：苹果A15得分1734，骁龙888得分1140，三星Exynos 2100得分1111多核部分：苹果A15得分4818，骁龙888得分3828，三星Exynos 2100得分4016看到这个成绩怎么说呢？单核性能的差距，让人感觉有点绝望，安卓这边后续只能靠多核拉点分了，那么GPU部分怎么样呢？在Geekbench的GPU测试中，iPhone 13 Pro的得分14W+，之前A14芯片该项目得分大约9500的样子，以这个成绩为基准的话，满血版A15相比A14的GPU性能提升大约有50%，因此苹果A15芯片的提升还是有的，只是这次更多的是偏向GPU性能提升。看完A15吊打高通三星后，我们再说苹果挤牙膏的问题，之前苹果A14在Geekbench 5的单核成绩大概是在1600左右，多核4200左右，但是A14的频率是3GHz，而这次A15的频率是3.23GHz，你将A15的频率除以A14的频率，然后乘以A14的得分，你会发现这个结果和A15的跑分基本上一致，也就是说这次A15的CPU性能提升更多还是频率拉升的结果，架构可能并没有升级。至于为什么会这样子，具体原因不清楚，有外媒报道说是因为苹果的芯片开发团队走了不少人（关键词：Nuvia公司），不过个人觉得主要还是现在工艺进展速度大不如前了，而且IPC的提升也开始碰到天花板，说起IPC性能的提升，往往就是通过堆晶体管来提升，或者改善效率。前者的话，苹果已经堆了很多了，这一点从苹果的双大核就看得出苹果的思路，现在工艺受阻，想继续堆就比较难了。至于改善设计效率，这个难度就更大了，因为苹果A系列处理器本身就效率很高了，在起点已经很高的情况下，1年1大跳的难度太高了，因此拉长周期也许是更好的办法，譬如2年来1跳，中间的那1年，小修小补，吃点工艺打磨的红利。当然也有可能是苹果花更多精力在桌面级芯片上面去了，手机这边反正领先这么多，就先放一放，毕竟在桌面上，不能一直让自己处于3GHz这个频率吧，但是如果想要拉到5GHz的水平并没有想的那么简单，如果很容易，这些年ARM也不会一直窝在3GHz左右了。

说苹果A15芯片不给力，那是相对A14的CPU部分而言，和安卓阵营比的话，依旧吊打对方，我们先看看苹果A15，骁龙888和三星Exynos 2100的Geekbench 5 CPU得分。单核部分：苹果A15得分1734，骁龙888得分1140，三星Exynos 2100得分1111多核部分：苹果A15得分4818，骁龙888得分3828，三星Exynos 2100得分4016看到这个成绩怎么说呢？单核性能的差距，让人感觉有点绝望，安卓这边后续只能靠多核拉点分了，那么GPU部分怎么样呢？在Geekbench的GPU测试中，iPhone 13 Pro的得分14W+，之前A14芯片该项目得分大约9500的样子，以这个成绩为基准的话，满血版A15相比A14的GPU性能提升大约有50%，因此苹果A15芯片的提升还是有的，只是这次更多的是偏向GPU性能提升。看完A15吊打高通三星后，我们再说苹果挤牙膏的问题，之前苹果A14在Geekbench 5的单核成绩大概是在1600左右，多核4200左右，但是A14的频率是3GHz，而这次A15的频率是3.23GHz，你将A15的频率除以A14的频率，然后乘以A14的得分，你会发现这个结果和A15的跑分基本上一致，也就是说这次A15的CPU性能提升更多还是频率拉升的结果，架构可能并没有升级。至于为什么会这样子，具体原因不清楚，有外媒报道说是因为苹果的芯片开发团队走了不少人（关键词：Nuvia公司），不过个人觉得主要还是现在工艺进展速度大不如前了，而且IPC的提升也开始碰到天花板，说起IPC性能的提升，往往就是通过堆晶体管来提升，或者改善效率。前者的话，苹果已经堆了很多了，这一点从苹果的双大核就看得出苹果的思路，现在工艺受阻，想继续堆就比较难了。至于改善设计效率，这个难度就更大了，因为苹果A系列处理器本身就效率很高了，在起点已经很高的情况下，1年1大跳的难度太高了，因此拉长周期也许是更好的办法，譬如2年来1跳，中间的那1年，小修小补，吃点工艺打磨的红利。当然也有可能是苹果花更多精力在桌面级芯片上面去了，手机这边反正领先这么多，就先放一放，毕竟在桌面上，不能一直让自己处于3GHz这个频率吧，但是如果想要拉到5GHz的水平并没有想的那么简单，如果很容易，这些年ARM也不会一直窝在3GHz左右了。现在手机SoC芯片的晶体管数量动辄百亿个，“愚公移山”拼体力一秒画一个，根本不可能。现在的高端芯片设计，已经和体力活说拜拜，设计流程分工极细，设计过程自动化程度极高，这样才能避免芯片上市，“黄花菜”都凉了的尴尬。下面以数字芯片为例，为大家简单捋一捋芯片设计的过程。两大流程，SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表（netlist），后端进行物理设计，输出版图（layout），然后将版图传给芯片厂制造（tapeout）。顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。在早期，芯片设计公司都是用磁带（tape）存储芯片版图文件，需要制造时将磁带送到芯片厂，所以叫“tapeout”。这个词一直沿用到现在，即使现在传送版图文件的方式多样化了。说白了，这是芯片文化的反映，和计算机的“bug”叫法一样，最早就是电子管大型机时代，工程师清扫追寻电子管亮光而被烤死的飞虫，排除飞虫导致的电路故障。后来，“bug"不再指真实世界中的虫子，而是指软件漏洞。说回芯片设计流程。芯片设计两大流程前面说的芯片前端设计，又可细分为行为级、RTL级、门级，行为级描述电路功能，RTL级描述电路结构，门级描述门这一级电路的结构。芯片后端设计是将前端设计产生的门级网表通过EDA工具进行布局布线，以及物理验证，最终产生供芯片厂制造使用的版图文件。芯片设计版图详细描述了电路结构，即哪些地方该保留，哪些地方该腐蚀，哪些地方是连线。芯片制造厂将版图制作成光学掩膜，即可用光刻机制造芯片。上述过程理解比较费力，可以用熟悉的杂志出版打个简单的比方：前端设计相当于编辑根据选题计划，挑选投稿，编辑处理，并确定哪些稿件排在重要位置（封面文章），哪些稿件仅是填补版面的酱油角色。后端设计的任务，则是将选好的稿件，排成版面，做成版面图文件，交给印刷厂付印。简单说，芯片前端设计相当于编辑选稿、处理稿件，后端设计相当于版面编辑排版。芯片设计之所以要分前端和后端，主要是因为芯片特别是高端SoC芯片结构太复杂了。实际上，专业分工是否精细是衡量一个行业复杂度的两大重要指标之一，另一个指标就是自动化程度是否高。芯片设计就是一个高度自动化的行业，从前端到后端，都离不开EDA软件（Electronic Design Automation，即电子设计自动化）。芯片设计公司在DEA软件平台上完成芯片的前后端设计，不需要手工画电路图。EDA主要由美国的Cadence和Synopsys公司提供，两家公司都能提供前端和后端设计软件。目前国内的芯片设计公司包括华为海思、中兴、展讯等企业，都离不开Cadence和Synopsys公司的EDA软件平台。为什么非得用Cadence和Synopsys的？因为这两家公司在行业发展几十年，EDA软件功能完备、生态完整，好用。那么，如何用EDA软件设计芯片呢？芯片设计七大步，有两步看不到电路第一步，用Verilog编写电路，这个过程是看不到电路图的，就是一堆描述性语言，以代码形式呈现。第二步，跑数字仿真，用到的工具有VCS或MMSIM等工具。仿真的目的是看写出来的设计能不能正常工作，这个过程也看不到电路，还是一堆源代码。第三步，跑完仿真后，将源代码转换成标准单元电路（Standard Cell）。第四步，用IC-Compiler等工具进行布线，就是把标准单元电路找到对应的位置，用软件进行自动连线，这个过程需要和芯片的制造工艺进行辅助配合。第五步，再将标准单元电路填入图形，按设计需求连线，形成版图图形。第六步，完成版图后，还不能马上交付芯片厂生产，谁知道那些单元的连线没连好，造成噪音干扰，导致功耗升高、性能降低。为了消灭潜在bug，需要分别进行设计规则验证、和布局与原理图验证。第七步，两大验证通过后，就可以把版图制成GDSII电子文件，交给芯片厂流片（小批量试制）。第八步，流片后对芯片检测，如果芯片功能正常，符合设计要求，OK，让芯片厂大规模生产。可以看出，芯片整个设计过程共有7个大步骤，全程都通过EDA软件在电脑上完成，不存在工程师手工一个一个画电路图的情形，甚至在前端设计的部分阶段，设计者根本不用考虑晶体管长什么样、有多大，在后端，设计者也不会去数该芯片含有多少晶体管，而由软件自动统计。正是有了EDA软件的帮助，即使芯片内部有多达百亿级的晶体管，设计起来也轻轻松松，这就是高科技的力量和魅力。

说苹果A15芯片不给力，那是相对A14的CPU部分而言，和安卓阵营比的话，依旧吊打对方，我们先看看苹果A15，骁龙888和三星Exynos 2100的Geekbench 5 CPU得分。单核部分：苹果A15得分1734，骁龙888得分1140，三星Exynos 2100得分1111多核部分：苹果A15得分4818，骁龙888得分3828，三星Exynos 2100得分4016看到这个成绩怎么说呢？单核性能的差距，让人感觉有点绝望，安卓这边后续只能靠多核拉点分了，那么GPU部分怎么样呢？在Geekbench的GPU测试中，iPhone 13 Pro的得分14W+，之前A14芯片该项目得分大约9500的样子，以这个成绩为基准的话，满血版A15相比A14的GPU性能提升大约有50%，因此苹果A15芯片的提升还是有的，只是这次更多的是偏向GPU性能提升。看完A15吊打高通三星后，我们再说苹果挤牙膏的问题，之前苹果A14在Geekbench 5的单核成绩大概是在1600左右，多核4200左右，但是A14的频率是3GHz，而这次A15的频率是3.23GHz，你将A15的频率除以A14的频率，然后乘以A14的得分，你会发现这个结果和A15的跑分基本上一致，也就是说这次A15的CPU性能提升更多还是频率拉升的结果，架构可能并没有升级。至于为什么会这样子，具体原因不清楚，有外媒报道说是因为苹果的芯片开发团队走了不少人（关键词：Nuvia公司），不过个人觉得主要还是现在工艺进展速度大不如前了，而且IPC的提升也开始碰到天花板，说起IPC性能的提升，往往就是通过堆晶体管来提升，或者改善效率。前者的话，苹果已经堆了很多了，这一点从苹果的双大核就看得出苹果的思路，现在工艺受阻，想继续堆就比较难了。至于改善设计效率，这个难度就更大了，因为苹果A系列处理器本身就效率很高了，在起点已经很高的情况下，1年1大跳的难度太高了，因此拉长周期也许是更好的办法，譬如2年来1跳，中间的那1年，小修小补，吃点工艺打磨的红利。当然也有可能是苹果花更多精力在桌面级芯片上面去了，手机这边反正领先这么多，就先放一放，毕竟在桌面上，不能一直让自己处于3GHz这个频率吧，但是如果想要拉到5GHz的水平并没有想的那么简单，如果很容易，这些年ARM也不会一直窝在3GHz左右了。现在手机SoC芯片的晶体管数量动辄百亿个，“愚公移山”拼体力一秒画一个，根本不可能。现在的高端芯片设计，已经和体力活说拜拜，设计流程分工极细，设计过程自动化程度极高，这样才能避免芯片上市，“黄花菜”都凉了的尴尬。下面以数字芯片为例，为大家简单捋一捋芯片设计的过程。两大流程，SoC芯片设计流程可以分为前端和后端，前端负责逻辑设计、输出门级网表（netlist），后端进行物理设计，输出版图（layout），然后将版图传给芯片厂制造（tapeout）。顺带说一句为什么传版图给芯片厂叫tapeout。在早期，芯片设计公司都是用磁带（tape）存储芯片版图文件，需要制造时将磁带送到芯片厂，所以叫“tapeout”。这个词一直沿用到现在，即使现在传送版图文件的方式多样化了。说白了，这是芯片文化的反映，和计算机的“bug”叫法一样，最早就是电子管大型机时代，工程师清扫追寻电子管亮光而被烤死的飞虫，排除飞虫导致的电路故障。后来，“bug"不再指真实世界中的虫子，而是指软件漏洞。说回芯片设计流程。芯片设计两大流程前面说的芯片前端设计，又可细分为行为级、RTL级、门级，行为级描述电路功能，RTL级描述电路结构，门级描述门这一级电路的结构。芯片后端设计是将前端设计产生的门级网表通过EDA工具进行布局布线，以及物理验证，最终产生供芯片厂制造使用的版图文件。芯片设计版图详细描述了电路结构，即哪些地方该保留，哪些地方该腐蚀，哪些地方是连线。芯片制造厂将版图制作成光学掩膜，即可用光刻机制造芯片。上述过程理解比较费力，可以用熟悉的杂志出版打个简单的比方：前端设计相当于编辑根据选题计划，挑选投稿，编辑处理，并确定哪些稿件排在重要位置（封面文章），哪些稿件仅是填补版面的酱油角色。后端设计的任务，则是将选好的稿件，排成版面，做成版面图文件，交给印刷厂付印。简单说，芯片前端设计相当于编辑选稿、处理稿件，后端设计相当于版面编辑排版。芯片设计之所以要分前端和后端，主要是因为芯片特别是高端SoC芯片结构太复杂了。实际上，专业分工是否精细是衡量一个行业复杂度的两大重要指标之一，另一个指标就是自动化程度是否高。芯片设计就是一个高度自动化的行业，从前端到后端，都离不开EDA软件（Electronic Design Automation，即电子设计自动化）。芯片设计公司在DEA软件平台上完成芯片的前后端设计，不需要手工画电路图。EDA主要由美国的Cadence和Synopsys公司提供，两家公司都能提供前端和后端设计软件。目前国内的芯片设计公司包括华为海思、中兴、展讯等企业，都离不开Cadence和Synopsys公司的EDA软件平台。为什么非得用Cadence和Synopsys的？因为这两家公司在行业发展几十年，EDA软件功能完备、生态完整，好用。那么，如何用EDA软件设计芯片呢？芯片设计七大步，有两步看不到电路第一步，用Verilog编写电路，这个过程是看不到电路图的，就是一堆描述性语言，以代码形式呈现。第二步，跑数字仿真，用到的工具有VCS或MMSIM等工具。仿真的目的是看写出来的设计能不能正常工作，这个过程也看不到电路，还是一堆源代码。第三步，跑完仿真后，将源代码转换成标准单元电路（Standard Cell）。第四步，用IC-Compiler等工具进行布线，就是把标准单元电路找到对应的位置，用软件进行自动连线，这个过程需要和芯片的制造工艺进行辅助配合。第五步，再将标准单元电路填入图形，按设计需求连线，形成版图图形。第六步，完成版图后，还不能马上交付芯片厂生产，谁知道那些单元的连线没连好，造成噪音干扰，导致功耗升高、性能降低。为了消灭潜在bug，需要分别进行设计规则验证、和布局与原理图验证。第七步，两大验证通过后，就可以把版图制成GDSII电子文件，交给芯片厂流片（小批量试制）。第八步，流片后对芯片检测，如果芯片功能正常，符合设计要求，OK，让芯片厂大规模生产。可以看出，芯片整个设计过程共有7个大步骤，全程都通过EDA软件在电脑上完成，不存在工程师手工一个一个画电路图的情形，甚至在前端设计的部分阶段，设计者根本不用考虑晶体管长什么样、有多大，在后端，设计者也不会去数该芯片含有多少晶体管，而由软件自动统计。正是有了EDA软件的帮助，即使芯片内部有多达百亿级的晶体管，设计起来也轻轻松松，这就是高科技的力量和魅力。iPhone 7和iPhone 8最大的区别还是处理器，这次iPhone 8的处理器升级到了A11 BIONIC六核处理器，性能增加了70%。另外，增加了QI无线充电功能，而后背材质也变成了玻璃材质。1.处理器为新研发A11 BIONIC处理器是苹果新研发的处理器，其中采用的是2个高性能核心和4个高能耗比的核心，高性能大核心的性能比起A10的高性能大核心提升25%，4个高能耗比核心的性能比A10的性能提升高达70%。2.自研GPU苹果同样使用了自研的GPU，性能比A10提升了30%，但功耗可以降低50%。A11 BIONIC处理器还集成了苹果设计的ISP芯片，实现在低光照环境下快速自动对焦，实现了硬件级别的多帧降噪算法。另外还搭载了第二代苹果性能控制器，在多线程处理中性能提升70%，所以小小的A11 BIONIC处理器Soc里面集成了可怕的41亿晶体管。

5，苹果六暴晒后待机状态相当耗电充满电放那不用黑屏待机基本一晚上

不是，这是苹果的自动保护功能，与在寒冷环境中是一样的

是不是电池晒鼓了~~~，电池有问题了吧，你去专卖店问问~再看看别人怎么说的。

换个电池 有可能电池坏了

不止是苹果手机。。所有手机都一样的。因为手机里面的电子元器件比如晶体管是你的都有一定的工作温度范围，超出一定界限后就会出现一些问题。如果是温度过低还好一些，温度恢复就好了，如果是高温，段时间内会出现手机卡顿现象，久了说不定什么元件被烧坏了也有可能。你那个长时间高温耗电快是因为温度会改变元件电阻，电阻大了，需要的电量酒更多。温度过高的话，很快就烧手机了

6，怎么读懂iphone电路图

1.交流等效电路分析法首先画出交流等效电路，再分析电路的交流状态，即：电路有信号输入时，电路中各环节的电压和电流是否按输入信号的规律变化、是放大、振荡，还是限幅削波、整形、鉴相等。2.直流等效电路分析法画出直流等效电路图，分析电路的直流系统参数，搞清晶体管静态工作点和偏置性质，级间耦合方式等。分析有关元器件在电路中所处状态及起的作用。例如：三极管的工作状态，如饱和、放大、截止区，二极管处于导通或截止等。3.频率特性分析法主要看电路本身所具有的频率是否与它所处理信号的频谱相适应。粗略估算一下它的中心频率，上、下限频率和频带宽度等，例如：各种滤波、陷波、谐振、选频等电路。4.时间常数分析法主要分析由R、L、C及二极管组成的电路、性质。时间常数是反映储能元件上能量积累和消耗快慢的一个参数。若时间常数不同，尽管它的形式和接法相似，但所起的作用还是不同，常见的有耦合电路、微分电路、积分电路、退耦电路、峰值检波电路等。最后，将实际电路与基本原理对照，根据元件在电路中的作用，按以上的方法一步步分析，就不难看懂。当然要真正融会贯通还需要坚持不懈地学习。

7，苹果的A8处理器高达20亿个晶体管 英特尔的四代酷睿i74790k才14亿

a8 是整块soc，里面一堆芯片，其中gpu部分估计就占了一大半 加上dsp和一些其他的 剩下的 你想想。I7只是CPU而已。晶体管代表一切？架构第一 晶体管、频率不相上下，晶体管再多他也就个ARM架构，你要知道内存也有很多晶体管，灯泡也有晶体管。问这种问题不感觉自己智商快掉完了么？

苹果a8处理器比酷睿i7-4790k厉害，但是仍然比不上最新的酷睿i7-6700k再看看别人怎么说的。

求你用a8玩战地3

毫无疑问 I7必胜

I7比较好。U不只是看晶体管，还要看它的缓存，主频，超频能力。而且I7有着 睿频 的优势，一般是I7比较好

8，iPhoneA8处理器有什么好处

iPhone A8处理器的好处：　　1、A8处理器相比A7处理器节能50%。尽管尺寸变得更小，A8处理器内部却拥有20亿个晶体管，相当于A7CPU中晶体管数量的2倍多。　　2、A8芯片比A7芯片CPU性能提升25%，图形性能提高了50%，并且由于采用了20nm的工艺，因此效能也比之前出色。　　3、A8处理器集成了M8运动协处理器，会持续测量来自加速感应器、指南针、陀螺仪和全新气压计的数据，为A8芯片分担更多的工作量，从而提升了效能。

指纹单放在这里，更安全，比前代反应更快

不知道 不是没出来的吗

一般都是三四年的，由于iphone是ios系统，其实不必担心运行问题的，就好像5s一样a7，从13年到现在不一样还是那么多人在用嘛

苹果在亚洲地区的供应链传出的消息称，iPhone 6将会搭载A8处理器，其处理速度上将比A7更快，同时它会拥有四个核心，也就是说A8是个四核处理器。

9，CPU在电脑中器着什么作用庆详细说明

CPU就是一个中央处理器 CPU的英文全称是Central Processing Unit，我们翻译成中文也就是中央处理器。CPU（微型机系统）从雏形出现到发壮大的今天（下文会有交代），由于制造技术的越来越现今，在其中所集成的电子元件也越来越多，上万个，甚至是上百万个微型的晶体管构成了CPU的内部结构。那么这上百万个晶体管是如何工作的呢？看上去似乎很深奥，其实只要归纳起来稍加分析就会一目了然的，CPU的内部结构可分为控制单元，逻辑单元和存储单元三大部分。而CPU的工作原理就象一个工厂对产品的加工过程：进入工厂的原料（指令），经过物资分配部门（控制单元）的调度分配，被送往生产线（逻辑运算单元），生产出成品（处理后的数据）后，再存储在仓库（存储器）中，最后等着拿到市场上去卖（交由应用程序使用）。 CPU作为是整个微机系统的核心，它往往是各种档次微机的代名词，如往日的286、386、486，到今日的E5200,E7400,7750,8650等等，CPU的性能大致上也就反映出了它所配置的那部微机的性能，因此它的性能指标十分重要。

CPU是中央处理单元(Cntral Pocessing Uit)的缩写，它可以被简称做微处理器（mcroprocessor)，不过经常被人们直接称为处理器(processor)。不要因为这些简称而忽视它的作用，cpu是计算机的核心，其重要性好比心脏对于人一样。实际上，处理器的作用和大脑更相似，因为它负责处理、运算计算机内部的所有数据，而主板芯片组则更像是心脏，它控制着数据的交换。cpu的种类决定了你使用的操作系统和相应的软件。CPU主要由运算器、控制器、寄存器组和内部总线等构成，是PC的核心，再配上储存器、输入/输出接口和系统总线组成为完整的PC。

CPU主要起到运算和控制计算机运行的作用。

CPU跟人的大脑一样，起的运算的做用，

大脑.处理PC所有的数据 这个就是最详细的了~在要细的那就得看楼下的粘粘党了~

10，iPhone 6 的 Apple A8 芯片对比 Apple A7 提升明显吗

如果是执行高负载、运行时间较短的任务，例如短视频转码、图像处理、小文件压缩，则用户的感觉是iPhone6只比5s的运行速度略快，但是手机的发热则会减轻很多，总体而言差异不大；如果是执行高负载、长时间运行的任务，例如长时间的大型3D游戏、大量图像批处理、连续多个复杂文档转码等，则iPhone6可以体现出比5s高出约1倍的性能。比如连续运行某个游戏演示，时间一长5s的帧率会降低到6的一半（相同分辨率时）；处理数百张照片，6需要的时间只有5s的一半。事实上，如果苹果延续之前的策略，维持A7的功耗标准并大幅提升A8的峰值性能水平，结果用户总体而言会获得更好的性能——短任务性能翻倍，长任务虽然这样以来A8也会降频，但由于峰值性能提升，降频后性能也大幅上升，所以总体性能还是差不多翻倍。但是这样就意味着A8需要更多的晶体管、更大的芯片面积与更高的成本。考虑到A8的代工方TSMC的产能限制，这样的做法可能还会导致A8的产量不足。苹果可能是经过多方考虑后最终选择了现在这样的方案，既能减少芯片面积和成本、增大产量；又能大幅增加芯片执行长时任务的性能。至于短时长任务，确实A7的性能表现已经非常出色，继续大幅提升暂时没有太大必要了。提升长时长任务的性能的最大好处就是让iPhone可以作为高性能游戏机使用，这也是苹果的一个很重要的目标。

按官方公布的（少得可怜的）数据来看，以初代iphone cpu性能为基准： a6: 约26倍 a7: 约40倍 a8: 约50倍 所以同64位架构的a7到a8，性能提升幅度是不如作出了架构转换的a6(swift)到a7(cyclone)的。 相比a7，a8的制程进一步提升，芯片面积((89mm2)比a6(97mm2)还要小，同时又塞下了20亿个晶体管，比a7多出来的大几亿个晶体管个人估计主要是花在gpu上，才有这50%的gpu性能提升。因为目前移动计算影响用户体验的瓶颈主要不在cpu，而是gpu……要按纯数字来看，6 plus的屏幕点数是比5s大了一倍多，但50%的gpu提升到底够不够用只有等实机出来再看，因为现在都不知道这50%是怎么摊分的。 因为制程提高，省电也是乐见其成…… 不管是高通还是mtk，玩8核这些概念都是坑用户的好吗……我的印象是，不管是cortex a15/a17，还是snapdragon 800/801，单核性能都是被a7完爆的节奏，就不要和a8比了。之前各种benchmark，4核全开的800/801/a15什么的也就最多和双核的a7打个平手吧？ 高通的64位架构目前(2014.9)只上市了低端的a53，最高型号是专为中国市场定制的高大上奇葩8核4x1.7ghz + 4x1.0ghz的八个a53的snapdragon 615，除了在数目字上取胜以外，没什么好比的……要等高通cortex a57的snapdragon 808/810明年出来再看了。 至于具体好多少，就留给benchmark们去烦恼吧。反正是好了又好。

11，新买的iphone是三星cpu可以换成台积电的吗

苹果A处理器是苹果公司于01年月11日发布的最新移动处理器。苹果下一代移动产品将会全部采用A处理器，其中iPhones已经率先采用了最新的A处理器。苹果的A处理器采用的是位构架,位A处理器意味着iPhone性能会大有提高，性能和速度可以翻倍,A处理器成为iPhones最吸引客户的一个亮点。iPhone S搭载的是位A处理器(超过10亿个晶体管)，而它也让S收获了全球首款搭载ARM架构位处理器的的殊荣，对于该处理器的性能，苹果给出的解释是这样的，即A处理器的性能比iPhone 上的A快倍，是初代iPhone上使用的处理器的0倍，图形能力是初代的倍。此外，A处理器还内置有一个辅助运算的芯片M，其作用主要负责处理各种传感器，也就是说它可以测试的加速度，控制指南针以及陀螺仪等。苹果表示，iPhone S上搭载的位处理器(位操作系统)可以兼容位的应用，同时A还支持OpenGL ES .0，这也意味着iPhone S会获得更好的D图形性能。在智能中安装位处理器，它的杀伤力过大。采用位处理器之后，运行内存最大可以提高到GB，今天大多的智能只有GB或者GB。另外，为了发挥位的功能，操作系统也要进行调整。一些人认为，如果位芯片A可能会出现在MacBook上，放在笔记本上位更有意义。苹果早就将OS X移植到ARM架构中，如果A足够强大，可能会用A来运行OS X。目前MacBook Air采用的是英特尔的Haswell处理器，其它机型则采用三代Core i和i处理器。位处理器对于苹果来说将是进行差异化的利器，可以用来打开新技术的大门。这款ARM授权的位芯片，可以工作在更广泛之上，并不仅仅是智能和笔记本，云计算数据中心和移动网络互连，也都是这款产品的用武之地。

在网上看了很多说三星造的a9 14mm 要比台积电脑造的a9 16mm工艺的cpu要耗电。所以我迫不及待的想知道我的iphone 6s的cpu是哪家制造的。工具/原料battery memory system status monitor方法/步骤网上有一些的方法基本上是不用了。真不知道作者有没有测过。本经验是本人在真机上试过的。在app store中下载的软件检测cpu的制造商。app store搜索battery memory system status monitor这个软件。这个软件的名字有一点。在搜索栏中手打第一个英文单词后面的基本上都会显示出来。battery memory system status monitor被找到的图片如下图所示：安装好以后，再打开battery memory system status monitor这个程序看到的界面如下图所示：再点击【syetem】就可以看到model 这一项。如果显示的是n66ap/n71ap就是三星制造的a9 处理器。如果显示的是n66map/n71map就是台积电造的a9 处理器。。最后说一下，我的几个同事在京东上买的都是三星的cpu。对于我们这样的普通人来说是什么样的cpu基本上不怎么重要。耗电太快了只能加充电宝放到包包里了。

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